0次浏览 发布时间：2025-04-05 21:14:00
金融界2025年4月5日消息，国家知识产权局信息显示，苏州东山精密制造股份有限公司申请一项名为“一种用于生产单面薄板的新型承载用干膜及其使用方法”的专利，公开号 CN 119758664 A，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，本发明涉及柔性线路板技术领域，具体公开了一种用于生产单面薄板的新型承载用干膜及其使用方法。上述用于生产单面薄板的新型承载用干膜飞原料按质量份包括：聚合物基体50‑85份，单体5‑25份，光引发剂0.1‑2份，增塑剂1‑5份，黏合剂1‑4份，结合力助剂1‑3份，耐酸性增韧剂1‑10份，其他助剂1‑2份。而相较于传统使用带胶承载膜，本发明采用感光干膜，干膜中的光引发剂受紫外光照射后产生活性粒子，引发干膜单体发生交联反应，进而与产品牢固结合，起到承载作用。在DES工位时通过与强碱溶液或有机去膜液发生化学反应自动去膜，无需拉力剥膜，从而避免产品褶皱。
天眼查资料显示，苏州东山精密制造股份有限公司，成立于1998年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本170591.371万人民币，实缴资本12000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州东山精密制造股份有限公司共对外投资了37家企业，参与招投标项目34次，财产线索方面有商标信息66条，专利信息337条，此外企业还拥有行政许可52个。
本文源自金融界
